蘇州立謙智能科技有限公司,作為一家專(zhuān)注于SMT智能檢測(cè)與數(shù)字化工廠解決方案的企業(yè),其產(chǎn)品矩陣覆蓋了從首件檢測(cè)到生產(chǎn)追溯的全鏈路。以下是其核心產(chǎn)品的詳細(xì)介紹。

首件檢測(cè)是保障SMT貼片品質(zhì)的關(guān)鍵。立謙的LiQ系列提供從經(jīng)濟(jì)型到全自動(dòng)的多種選擇,滿足不同規(guī)模工廠的需求。
型號(hào) | 核心定位 | 適用場(chǎng)景 | 突出特點(diǎn) |
|---|---|---|---|
LiQ-300 | 經(jīng)濟(jì)型入門(mén)機(jī) | 中小批量、多品種、預(yù)算有限的工廠;首件檢測(cè)剛起步的企業(yè)。 | ? 支持Gerber/PDF/BOM/坐標(biāo)一鍵導(dǎo)入 |
LiQ-550/550S | 視覺(jué)圖像檢測(cè) | 常規(guī)尺寸PCB(如消費(fèi)電子、工控板)的主力生產(chǎn)線。 | ? 自動(dòng)導(dǎo)入BOM/CAD/Gerber |
LiQ-560 | 大尺寸/長(zhǎng)板專(zhuān)用機(jī) | 服務(wù)器主板、新能源控制板、網(wǎng)通設(shè)備等大尺寸、長(zhǎng)條形PCB。 | ? 大板專(zhuān)用平臺(tái),檢測(cè)范圍更大 |
LiQ-750 | 全自動(dòng)探針旗艦機(jī) | 汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、軍工等高可靠性領(lǐng)域,對(duì)電性測(cè)試有強(qiáng)制要求。 | ? 探針+視覺(jué)雙模式,自動(dòng)測(cè)量阻容感參數(shù) |
針對(duì)您在PCB上打二維碼的需求,LiQ-600U是一款專(zhuān)為“一物一碼”追溯設(shè)計(jì)的在線/離線紫外激光打標(biāo)機(jī)。
冷光源,高精度:采用355nm紫外激光,熱影響區(qū)極小,不燒焦、不變形,特別適合PCB、FPC及各類(lèi)元器件的高精度標(biāo)識(shí)。
視覺(jué)定位,智能補(bǔ)償:內(nèi)置CCD視覺(jué)系統(tǒng),可自動(dòng)校正板子偏移,標(biāo)記精度高達(dá)±0.01mm,確保小尺寸、高密度二維碼的雕刻質(zhì)量。
永久標(biāo)識(shí),高速高效:可雕刻二維碼、序列號(hào)等,標(biāo)記永久清晰。標(biāo)配高速振鏡,單板標(biāo)記僅需數(shù)秒,支持在線/離線兩用,無(wú)縫嵌入SMT產(chǎn)線。
無(wú)耗材,深度追溯:非接觸式加工,無(wú)油墨等耗材。支持與MES系統(tǒng)對(duì)接,自動(dòng)上傳打碼數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)全流程追溯,滿足IATF16949、ISO等審廠要求。

該系統(tǒng)通過(guò)全流程掃碼校驗(yàn),從源頭杜絕錯(cuò)料、混料。
全流程覆蓋:在上料、換料、接料等環(huán)節(jié)掃碼,自動(dòng)核對(duì)料號(hào)、站位、批次等信息。
即時(shí)報(bào)警,強(qiáng)制鎖定:一旦發(fā)現(xiàn)異常,立即聲光報(bào)警并強(qiáng)制鎖定設(shè)備,防止錯(cuò)誤物料流入下一工序。
移動(dòng)化操作:支持使用安卓PDA進(jìn)行無(wú)紙化作業(yè),管控首盤(pán)上料、中途接料、QC對(duì)料等全過(guò)程。
低成本,快部署:系統(tǒng)輕量,部署門(mén)檻低,適合作為邁向數(shù)字化工廠的第一步。

作為整套方案的“中樞神經(jīng)”,立謙MES系統(tǒng)打通了生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)流。
全流程管控:覆蓋工單調(diào)度、物料、工藝、品質(zhì)、設(shè)備等,實(shí)現(xiàn)從原材料到成品的全流程管控。
深度協(xié)同:與首件儀、鐳雕機(jī)、防錯(cuò)料系統(tǒng)深度打通,自動(dòng)采集數(shù)據(jù),消除信息孤島。
核心追溯能力:支持最小包裝級(jí)追溯,可快速查詢(xún)物料來(lái)源、工藝參數(shù)、檢驗(yàn)結(jié)果等,輕松應(yīng)對(duì)客戶(hù)審核。
可視化與合規(guī):提供電子看板、報(bào)表分析等功能,幫助管理層實(shí)時(shí)掌握生產(chǎn)狀況,滿足合規(guī)要求。
立謙智能的優(yōu)勢(shì)在于提供從“防錯(cuò) → 檢測(cè) → 標(biāo)識(shí) → 追溯”的一體化閉環(huán)方案。在2026年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)上,立謙將現(xiàn)場(chǎng)演示這一完整流程:
防錯(cuò)料校驗(yàn) → 首件全自動(dòng)檢測(cè) → 鐳雕賦碼 → MES數(shù)據(jù)追溯
這種“組合拳”方案,能幫助工廠以更低的綜合成本,實(shí)現(xiàn)效率、良率和品質(zhì)的全面提升。如果您正計(jì)劃升級(jí)SMT產(chǎn)線,不妨從立謙的整套方案開(kāi)始,一步到位構(gòu)建您的智能工廠基礎(chǔ)。